第一阶段：芯片预处理
芯片分拣（Sorting Machine）
通过自动化分拣机进行分类筛选，根据型号、规格分类，剔除无法复用芯片，确保进入下一环节的芯片具备翻新价值。
芯片烘烤（Oven）
将分拣后的回收芯片放入精密烤箱，在80-120℃温度下烘烤24小时，去除芯片内部湿气，防止后续翻新过程中芯片损坏。
从回收芯片到成品销售，9大核心步骤，全自动化设备支撑，确保翻新品质与效率双优
通过自动化分拣机进行分类筛选，根据型号、规格分类，剔除无法复用芯片，确保进入下一环节的芯片具备翻新价值。
将分拣后的回收芯片放入精密烤箱，在80-120℃温度下烘烤24小时，去除芯片内部湿气，防止后续翻新过程中芯片损坏。
针对回收芯片，完成旧封装拆除与清洁，为重新植球做准备
将回收的IC模块放入回流焊炉，通过精准温控（220-250℃）加热焊锡，使芯片与基板分离，适用于eMMC、uMCP、DDR等各类记忆体芯片，避免高温损伤芯片。
使用全自动除锡机，去除回收芯片底部残留的锡球与焊渣，对焊盘进行清洁处理，确保焊盘平整。
核心环节，为回收芯片重建可靠连接
采用自主研发的全自动植球机，为回收芯片重新植球，支持锡球直径0.3-0.8mm定制，植球精度达±0.01mm，适配DDR,LPDDR等全系列产品。
将植球后的芯片送入回流焊炉，通过阶梯式升温使锡球融化并与焊盘牢固结合，控制冷却速度，避免锡球缺陷，确保电气性能稳定。
使用全自动锡球扫描机，对植球后的芯片进行三维影像分析，检测锡球直径、高度、间距、共面度及缺陷，筛选出初检合格的芯片进入下一环节。
二次全维度检测，确保成品芯片零缺陷
使用自主研发的测试设备对产品进行功能性检测，确保芯片在应用端上的品质。
根据客户需求完成包装，提供标准化质保，支持批量销售
针对批量采购客户，将检测合格的芯片放入防静电托盘，使用防静电铝袋和干燥机湿度卡进行真空打包防止芯片受潮。
针对自动化产线客户，将翻新后的芯片封装入防静电卷带，使用防静电铝袋和干燥机湿度卡进行真空打包防止芯片受潮。