全流程自动化闭环
全面导入智能制造系统，实现从进料核对、物料分拣、芯片烘烤、摆盘、除锡、拆卸、植球、清洗、球位检测到出货包装的全流程自动化，大幅减少人为干预。
通过MES系统实时监控生产数据，产能稳定性提升至99.8%，产品一致性误差控制在±0.02mm以内，每一批产品均符合严苛的工业标准。
- 产线自动化率：100%
- 产能稳定性：99.8%
- 数据追溯：全流程生产记录可查
全面导入智能制造系统，实现从进料核对、物料分拣、芯片烘烤、摆盘、除锡、拆卸、植球、清洗、球位检测到出货包装的全流程自动化，大幅减少人为干预。
通过MES系统实时监控生产数据，产能稳定性提升至99.8%，产品一致性误差控制在±0.02mm以内，每一批产品均符合严苛的工业标准。
原厂级工艺标准，满足高端内存模组需求
采用自主研发的全自动植球设备，融合原厂级封装植球工艺，通过视觉定位系统精准控制锡球直径、间距与共面度，满足高端内存模组对微型化与高可靠性的双重需求。
支持锡球直径0.3-0.8mm定制，植球间距精度达±0.01mm，共面度误差≤0.02mm，可适配Server-DIMM、SO-DIMM、LPDDR等全系列DRAM产品。
直观展示全自动植球设备的操作流程与工艺细节
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多维度严苛检测，确保产品全场景稳定运行
配备多台最先进的全自动测试设备，能同时满足客户不同平台的严苛要求，可高速执行高低温循环、电性参数检测、老化测试等多维度测试。
三维影像分析，实现零缺陷交付目标
导入全自动锡球扫描机，对每一颗封装进行三维影像分析，实时监控锡球平整性、偏移与缺陷，从源头杜绝品质风险。
建立“三检制度”（自检、互检、专检），每一道工序均设置品质检测节点，不合格产品直接剔除，确保最终出货产品合格率达100%，实现零缺陷交付目标。